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スタンピングヒートシンク

 

プレス機械と金型を用いて製作する工法です。
各種半導体パッケージ(TO系)に対応しております。

プレス加工(一例)

TOパケージ:

TO-220,TO-262,TO-252,TO-268,TO-202,TO-218,TO-247,TO-126

*型番によって対応パッケージが異なります。(カスタム製品のみ)

 

スタンピングヒートシンクの工程能力

厚み 0.1~3mm
5~300mm
公差 0.05mm
表面処理 脱脂,アルマイト,スズメッキ,ニッケルメッキ,その他
材質 アルミニウム(AL5052/AL1050),銅,ブラス,青銅,リン青銅

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